2017年中国半导体产业十大事件

2017/12/29 wwchu 中國產業

2017-12-29 芯谋研究 芯谋研究

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4、多地政府与企业开建晶圆厂，集成电路制造业四处开花。

事件：2月10日，Global foundries与成都市政府在成都高新区宣布合作，正式启动12吋晶圆生产制造基地建设；3月1日江苏时代芯存举行12吋相变存储器项目动工仪式；8月2日，华虹集团与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，计划在无锡建设12吋晶圆厂；12月10日，江苏中璟航天半导体全产业链项目开工，将建设盱眙中璟航天半导体8吋CIS晶圆；12月18日，厦门市海沧区人民政府与士兰微共同签署战略合作框架协议，规划建设两条12吋特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线；12月26日，粤芯12吋芯片制造项目在广州破土动工。

点评：如此众多的开工，只有一半会进行下去；而进行下去的只有一半能起来；起来的里面，又只有一半能坚持下去，坚持下去的只有一半能成功。