IC技術擴散 只能緩無法擋

2021/03/24 wwchu 台灣經濟/政策評論

https://udn.com/news/story/7339/5339085
2021-03-24 02:29 聯合報 / 謝錦銘/退休、前RCA IC設計受訓成員(高雄市)
聯合報日前報導中國晶片設計公司高薪挖角台灣半導體人才。行政院長認為可能涉及國安層次問題。個人認為IC設計產業發展至此階段,要完全阻絕其擴散的困難度很高,延緩擴散似較可行。
民國六十五年,我們第一批人員奉派去美國RCA公司受IC技術移轉訓練。一年時間談不上深入,我們帶著一招半式回國,肩負發展我國IC設計技術任務。如今國內已有不少於六十家IC設計公司,其中不少公司股票上市,最成功的當屬受訓成員之一的蔡明介領導的聯發科,已是世界性公司。
一九七○年代進入大型積體電路時代,IC設計除須配合製造工廠製程,還需電腦輔助設計(CAD)工具。那時只有IBM,RCA,AT&T等一條龍全包的IDM大型公司內部才能設計IC,因為他們都自己發展CAD工具,製程更是獨家祕方。
我們國家很幸運,開始發展IC時正是產業分工的萌芽期,讓我們在擁有RCA的製造技術同時,也能在市面上買到標準的CAD系統。加上可公開取得的學術界論文,及許多旅美學人的協助,成功建立了IC設計技術灘頭堡。配合工研院衍生公司,開始在科學園區開枝散葉。
工研院衍生第一家是聯華電子,當時只有晶片製造能力,必須將封裝功能尋求外人合作另設公司,加上RCA受訓團隊成員王國肇成立我國第一家IC設計公司,開啟我國IC產業分工模式。當工研院再次衍生台積電晶圓代工時,更確定水平分工成為必然發展的營運模式。此時的IC設計公司才真正有獨立成立營運的產業鏈,後來吸引留美專家回台創業,更壯大IC設計產業發展。
以前IC設計人員須了解半導體元件特性及電子電路,具跨物理與電子專長,養成時間很長,但在產業水平分工時代就不同了。晶圓代工廠需要很多產品填滿產能,期待更多人能快速設計IC,於是他們公開其製程的設計規則及元件參數,讓客戶得以依循設計。為降低客戶使用障礙,他們更設計出功能複雜的矽智財(IP),讓工程師設計IC像堆樂高積木。而堆積木的工具已進化為設計自動化程度更高的EDA工具,藉EDA與IP就可快速訓練IC設計工程師。還有人用逆向工程訓練IC設計。一位我早期訓練的工程師觀察發現,中國大陸已發展出完整的電腦輔助逆向工程工具,用以解剖分析別人IC成品,快速獲得設計資訊。
一九九二年工研院與前國科會推動「晶片設計製作中心」專案計畫,目標就是應用EDA與IP訓練研究生設計IC;如今已擴充為「國家實驗研究院台灣半導體研究中心」的IC設計服務部門。現在只要能從矽谷或台灣科學園區挖角有經驗的IC設計主管或資深設計人員,訓練IC設計工程師就沒那麼難,其他國家情況亦是。
綜合上述IC產業發展趨勢,有心人可從多方面獲得IC設計相關技術,根本無法完全阻絕技術擴散,就連美國都很難做到,最多只能拖延對方發展速度。維持競爭力最好的方法是,我們不斷進步,讓別人追趕不上才是硬道理,如護國神山台積電就是最佳案例。科技界跨國打官司已司空見慣,除少數牽涉國防軍工,極少有國家將每件案子皆視為國安問題,這類事件就讓司法依法辦理,若輕易就提升為國安問題,日久讓國人對國安議題麻木絕非上策。

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